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基于ANSYS的烧结多孔砖热模拟研究

作者:马保国; 黄祥; 穆松; 王迎斌; 魏定邦 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室; 湖北武汉430070
烧结多孔砖   传热系数   ansys   非线性有限元  

摘要:研究以德国Poroton产品为参比对象,自行优化设计三种孔型结构的多孔砖模型,并且利用通用有限元分析软件ANSYS对它们进行了稳态热模拟分析。结果表明:三种模型砖的孔洞率均大于35%。采用缩小孔间距、增加烧结多孔砖厚度和复合墙体的方法均可以显著降低传热系数,提高保温隔热效果,达到节能65%的建筑设计标准。

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