摘要：为了寻找薄膜热传感器合适的基片材料,基于二氧化硅、聚酰亚胺薄膜和氧化铝陶瓷3种不同的基片材料,设计并制作了大小为4mm×8mm的复合薄膜热传感器,传感器包括一个用于热流测量的热电堆和一个用于温度测量的热电偶。综合测试发现：以聚酰亚胺薄膜为基片的传感器有良好的性能表现,其中,薄膜热电偶和薄膜热流计灵敏度分别为19.94μV/℃和0.010 121μV/（W·m-2）,响应时间分别是0.26s和1.57s,薄膜热电偶静态标定拟合直线的相关系数均为0.997。

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