摘要：由于铜线的巨大成本优势以及键合工艺的不断改进,铜线引线键合已经逐渐成为半导体工艺的主流,但是由于铜线本身的物理化学特性,随之产生的焊球脱落（Lift Ball Bond,LBB）、过键合（Over-bonding）等失效模式也给业界带来了新的困扰。业界通过增加保护气体防止键合过程中铜球被氧化、优化键合步骤等措施已经能较好地控制LBB的产生。但是如何减少以及控制0ver-bonding目前还没有较好且统一的方法。所以如何在后期的电性能测试（ATE）过程中,通过优化测试参数以便更好的检测到Over-bonding就显得尤为重要了。本文以普通BJT（T0357）为例,介绍了一些针对测试参数的分析来检测Over-bonding的研究。

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