首页 期刊 中国集成电路 应用Dragon-i技术的高密度四层线路CSPBGA封装基板 【正文】

应用Dragon-i技术的高密度四层线路CSPBGA封装基板

作者:兰亦军; 朱惠贤; 尤宁圻 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司
csp   bga   4层高密度金属线路层   封装基板  

摘要:本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板的结构,制造方法和应用特点。

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