摘要:初期的BGA封装主要以BT或高Tg的FR-4类的塑性材料为基板,称为PBGA(Plastic BGA),而使用PBGA封装基板因其具有较大的热阻,因此应用到高速、高功率芯片的封装将会限制芯片性能的正常发挥。1994年Amkor公司为改善PBGA的热耗散特性,开发出Super BGA。Super BGA是第一个专
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