摘要：分类数据在企业当中常见、易获取。如何利用分类数据进行过程控制、提升质量水平是当前值得关注的课题。本文基于半导体制造背景,建立了硅片研磨过程模型,在前馈控制系统中引入分类数据,提出了一种基于分类数据的前馈控制算法,并以均方误作为指标,通过理论推导及仿真来研究其性能。结果表明,无论在理想状况下还是分类错误存在的情形下,这种控制算法都能够显著地降低参数波动,大幅提升硅片质量。

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