摘要：当前多种电子产品的装联,都需要按照规定的电子装联工艺,对不同型号零部件进行插装、贴装与组装,以保证电子元器件的正常工作。而为控制电子装联的错误或工艺流程,本文使用不同的电子装联用化学品,对印制电路板材进行制造、焊接与清洗,从而实现不同部分电子元器件的正常连接。
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