摘要：在SMP双阴转接器的结构和板间受力方式分析的基础上,建立了连接器在插合过程中接触头的受力模型:轴向、径向不对准对插模型。根据同轴转接器的结构,得出插合过程中转接器的力学计算公式,计算出不同工作状态下转接器的受力情况。利用Pro/E对转接器进行三维建模,建立了同轴转接器的实体模型,根据连接器轴向径向不对准插合情况,建立了连接器实体模型。使用有限元对连接器进行电磁仿真和力学仿真分析。根据建立的不同的实体模型,在不同工作状态下,仿真分析不同实体模型,得出不同工作状态下的连接器的电性能和受力情况。模拟板间实际使用状态,搭建了SMP转接器轴向径向不对准插合系统。研究结果表明,本文研制的SMP转接器,在轴向、径向不对准状态下插合时,具有优异的电性能和机械性能。

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