摘要：与半导体元器件打交道时始终存在着因ESD静电放电而损坏半导体元器件的风险。实践表明这并不是孤立的个案。据有关专家估计,大约1/4的半导体元器件损毁的原因都是ESD静电放电,而静电放电总是在同一地方发生。因为这样的损毁是一种系统性事件,因此受静电放电影响的常常是若干个元器件,半导体元器件的高灵敏度是造成这种恶果的主要原因。

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