摘要：在改性SiO2表面接枝聚合GMA-ID-Cu^2+后,再与温敏单体(NIPAM)共聚合成温敏型分子印迹聚合物(MIP),并利用GMA-IDA-Cu^2+金属螯合作用对模板蛋白BSA进行选择性吸附。通过TEM、IR和TGA测试表明,印迹层已接枝在SiO2外层,且印迹层厚度约9 nm。pH和温度条件的优化试验表明,MIP具有优异的温度敏感性,并在pH为4.6时获得较高的吸附容量(115.42 mg/g)和印迹因子(2.58)。对不同蛋白质的特异性吸附试验说明,MIP内部的印迹空腔和印迹位点与模板蛋白BSA相互匹配。同时MIP具有较高的吸附速率和较好的重复性。

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