首页 期刊 西安交通大学学报 基于Hamaker假设的黏着接触弹性模型 【正文】

基于Hamaker假设的黏着接触弹性模型

作者:樊康旗; 贾建援; 朱应敏; 陈光焱 西安电子科技大学机电工程学院; 西安710071; 中国工程物理研究院电子工程研究所; 绵阳621900
hamaker假设   弹性模型   黏着   平面轮廓   接触问题  

摘要:为研究微纳米系统中的黏着接触问题,基于Hamaker假设和Lennard-Jones势能定律,通过积分方法得到了球体与平面间的黏着力,同时结合经典弹性理论建立了一种新型的球体与平面黏着接触的弹性模型,该模型可以同时得到平面轮廓随间距的变形过程及黏着力和平面变形量随间距的变化规律,当球体半径较大时,所建模型与基于Derjaguin近似的黏着模型给出的结果基本一致,随着球体半径的逐渐减小,两种模型的差异逐渐增大,这是由于Derjaguin近似的误差随球体半径的减小而增大引起的,因此,当球体的半径趋近纳米级时,基于Hamaker假设的黏着接触模型可以给出更加准确的结果。

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