摘要：陶瓷填料直接影响复合型低温封接玻璃的结构及性能,β-锂霞石是无铅低熔点封接玻璃优选填料之一。本文采用固相烧结法直接合成负膨胀卜锂霞石陶瓷材料,研究不同烧结工艺对其结构的影响,结果显示在1300℃二次重烧结可以获得致密的单相锂霞石结构,其膨胀系数为-70×10^-7K^-1,破碎后的多晶团聚颗粒可作为Bi2O3-ZnO-B2O3玻璃的负膨胀填料制备复合型低温封接玻璃。研究发现,随填料添加量增加,封接玻璃的膨胀系数降低,当添加量为10wt.%时,膨胀系数由113×10^-7K^-1降低至90×10^-7K^-1,且软化温度和流动性影响较小。此外,该β-锂霞石与基础玻璃具有很好的相容性,粘接界面致密无气孔且无可见微观裂纹,界面处无明显化学反应。本文为超低温无铅封接玻璃的制备提供给了一种较优的填料解决方案。

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