摘要：在产品开模前进行跌落仿真,可以迅速、准确地得到产品应力、应变等各种参数,进而对其安全性进行分析,从中发现可能存在的设计问题。本文通过有限元软件LS-DYNA分析电脑主板在跌落过程中的动态响应。采用带失效模式的随动塑性本构模型,以不同跌落方式、不同跌落角度对该主板进行了仿真分析。所得结论可为类似主板的设计及包装防护设计提供有益的参考。

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