首页 期刊 石油化工 日本松下公司开发出非卤型高热传导性多层基板材料 【正文】

日本松下公司开发出非卤型高热传导性多层基板材料

日本松下公司   基板材料   热传导性   开发   非卤  

摘要:日本松下公司开发出适用于车载机器、动力装置和LED照明等需要高传热水平的高热传导性(热传导率为1.5w/(m·K))多层基板材料“ECOOL—M”。

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