摘要：基于Moldflow平台,对热塑性聚酰亚胺(PI)回形框注塑成型进行了模流分析,获取残余应力和材料参数作为输出,利用Moldflow平台进行产品结构优化比较结果,然后在有限元软件ABAQUS平台上,将Moldflow网格数据为依据,对4500 V高压芯片用回形框注塑工艺进行联合仿真。结果表明,基于Moldflow软件优化倒角后,发现速度/压力切换时的压力由35.20 MPa降低为30.24 MPa,残余应力结果由67.99 MPa降低为65.90 MPa。基于ABAQUS软件进行结构分析,倒角位置所受应力由12.95 MPa降至12.32 MPa。实践发现,基于Moldflow与ABAQUS的联合仿真,对注塑产品倒角位置进行优化改善,减少倒角位置应力集中,倒角位置开裂的情况基本杜绝,为产品的设计优化提供了可靠保证。

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