摘要：随着科技水平不断的进步,工业信息技术的快速发展,电子组件的集成化成度也不断的提高,电子组建的集成化程度越高,相对应的电子组件内部的消耗的热量也就越来越高,这样就会引起内部的温度急剧的升高,由于温度过高热量又散发不出去就会造热驱动,这中情况的发生将会严重化的影响到化学、机械或者是电气的可靠性和稳定性。本文就通过对ANSYS软件进行基本的阐述,又以DC/DC电子组件为例对有限元热模拟的模拟方法进行分析,并希望通过试验的结果对其进行证明。

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