首页 期刊 科技与创新 基于ANSYS薄板GTAW焊接温度场数值模拟 【正文】

基于ANSYS薄板GTAW焊接温度场数值模拟

作者:卢振洋; 刘建; 黄鹏飞; 吉玲 北京工业大学; 北京100022; 山东临沂师范学院
gtaw   温度场   数值模拟   ansys  

摘要:本文采用双椭圆表面热源模型,利用有限元分析软件ANSYS对薄板GTAW焊接三维非线性瞬态温度场进行了计算机模拟,得到了焊件的温度场的分布规律。并与工艺试验结果进行了比较,验证了模型的有效性。

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