机械制造文摘杂志 省级期刊

第全国钎焊及特种连接技术交流会议报道

作者：叶雷; 赵海生 刊期：2013年第01期

第钎焊及特种连接技术交流会议于2012年10月26日在湖南省湘潭大学逸夫楼一报告厅隆重召开，这是中国机械工程学会焊接学会第9届钎焊及特种连接专业委员会成立以来第一次组织召开的年会。来自全同各地从事钎焊及特种连接技术研究、生产开发的科研技术人员以及企业代表参加了会议。

大功率IGBT模块的双面贴装工艺与连接可靠性研究

作者：刘大勇; 赵兴科 刊期：2013年第01期

文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺，并对焊层的可靠性进行分析。

首届纳连接和微连接国际学术会议在清华大学顺利召开

作者：邹贵生 刊期：2013年第01期

2012年12月2—5日，首屑纳连接和微连接国际学术会议（the first International Conference on Nanojoining and Microjoining—NMJ2012）在清华大学近春同宾馆顺利召开。

新型陶瓷材料的连接

作者：李卓然 刊期：2013年第01期

国内外钎焊材料的发展现状与展望

作者：龙伟民; 张青科 刊期：2013年第01期

纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展

作者：邹贵生; 闫剑锋; 刘磊; 吴爱萍; 张冬月; 母凤文; 林路禅; 张颖川; 赵振宇; 周运鸿 刊期：2013年第01期

针对微电子元器件及其高密度系统制造，特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求，以作者课题组的研究为例，基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性，简要概述其低温烧结连接用于电子封裴的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势。

全IMC微互连焊点界面反应机理及微观力学行为研究

作者：刘威 刊期：2013年第01期

“全IMC”焊点以金属间化合物（IMC-Intermetal lic Compounds）为微互连介质，结构为金属/IMC/金属。

基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究

作者：田艳红 刊期：2013年第01期

芯片互连技术成为下一代制造技术的一大核心挑战，三维芯片互连或堆叠作为新一代封装技术应运而生。随着三维（3D）封装中器件节点尺寸的日益减小，急需开发低温键合技术避免对芯片性能的损害。

高致密度Mo—Cu复合材料与不锈钢扩散-钎焊接头微观结构及蠕变行为研究

作者：王娟 刊期：2013年第01期

高致密度Mo／Cu复合材料具有高导电导热性、低热膨胀系数和良好的高温性能，被广泛用于电子、机械、武器装备及航字航天等高技术领域．

Cf／Al复合材料与TiAl电子束诱导自蔓延焊接机理及动力学研究

作者：李卓然 刊期：2013年第01期

采用自蔓延连接的方法实现了碳纤维增强铝基复合材料（Cf/Al）与TiAl合金的连接，系统研究了二者在自蔓延连接中界面形成机制。

超声诱发粗晶纯铝细丝塑性孪晶变形机理的研究

作者：计红军 刊期：2013年第01期

孪晶（生）和滑移是晶体的两种琏本形变机制．当晶体的外部儿何尺度减小到亚傲米量级时，其塑性变形方式将发生根本性的转变，例如块体钛合金发生这一转变的临界特征尺寸约为0．1～10μm。

CMT焊接熔滴过渡动态过程模拟与熔池流体动力学行为

作者：胡庆贤 刊期：2013年第01期

针对CMT焊接这种独特的熔滴过渡过程，通过流体动力学方法对CMT熔滴过渡动态过程进行模拟，定量分析焊接工艺参数对熔滴过渡动态过程的影响规律；建立CMT焊接熔池温度场和流场的三维非稳态模型，定遍分析浮力、电磁力、表面张力、熔滴冲击力，以及相变潜热及其综合作用对焊接温度场、速度场和熔池形态的影响；

SnAgCu／Cu微焊点界面IMC演变及脆断分析

刊期：2013年第01期

随着电子产业无铅化进程的推进，Sn-Ag—Cu（SAC）系无铅钎料备受关注。然而目前市场主流SAC钎料Ag含量（质量分数，3％）较高，导致其成本高，焊点的脆性较大，所以开发低银无铅钎料十分必要。文中以新型低银SAC系钎料为研究载体，对低银无铅微焊点界面金属间化合物（IMC）演变行为及微观力学性能进行了研究．

电子封装板级冲击、振动行为表征及焊点失效特征分析

作者：刘洋; 孙凤莲 刊期：2013年第01期

微电子封装技术不断向高密度方向发展，板级焊点尺寸不断减小，抵抗力学载荷能力大幅下降。迅猛发展的移动便携设备、汽车电子的内部元器件极易遭受冲击、振动等载荷作用，为板级封装焊点的力学可靠性带来了新的挑战。

三维封装芯片Cu—In体系固液互扩散低温键合机理研究

作者：王宁; 田艳红 刊期：2013年第01期

芯片封装已经迈入3D封装的时代，固液互扩散键合法（Solid Liquid Inter diffusion Bonding,SLID）以其独有的优势成为芯片互连中的很有发展前景的一种方法。