摘要：TC4／Cu／ZQSn10-2—3扩散连接接头微观分析 TC4／ZQSn10-2—3直接扩散连接时，结合区由于生成CuSn3Ti5，Cu3Ti等金属间化合物及集聚的Pb质点，接头强度不高（tmax=102MPa），断口为脆性断口，并发生在靠近ZQSn10-2-3侧；填加金属中间层铜时，T以／Cu／ZQSn10-2—3扩散连接接头强度获得显著提高（tmax=196MPa），这主要是铜中间层有效地抑制了Sn，Pb等元素向TC4侧的扩散，减少CuSn3Ti5，

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