今日电子

今日电子杂志 部级期刊

Electronic Products

杂志简介:《今日电子》杂志经新闻出版总署批准,自1993年创刊,国内刊号为11-3227/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:技术前沿、应用天地、专题报道、技术与市场、产品撷英、新品、业界动态

主管单位:信息产业部
主办单位:中国电子工业出版社;美国国际数据集团(IDG)
国际刊号:1004-9606
国内刊号:11-3227/TN
创刊时间:1993
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.04545455
复合影响因子:0.03
总发文量:1607
总被引量:1226
H指数:12
立即指数:0.013
期刊他引率:1
平均引文率:0.0195
  • 微电子所在有机基板研究上获得重大进展

    刊期:2013年第02期

    日前,中国科学院微电子研究所系统封装研究室(九室)在有机基板制造技术研发上获得重大进展,

  • IBM研发比纸还薄一万倍的柔性纳米级电路

    刊期:2013年第02期

    近日IBM的研究人员研发了一款高性能的纳米及电路,整体厚度非常薄,

  • 美加利福尼亚理工学院研制出微传感器加速计——使用激光的超灵敏设备

    刊期:2013年第02期

    在美国加州理工学院和罗切斯特大学,研究人员已经开发出一种超灵敏的微传感器加速度计。这种设备使用激光探测运动,尽管设备很小,它仍旧能够极其敏感地探测运动。

  • 半导体所低温LT-GaAs材料成功应用于制备太赫兹天线

    刊期:2013年第02期

    太赫兹(THz)波通常是指频率在0.1~10THz(波长介于微波与红外波之间的0.03~3mm范围)的电磁波。

  • 亚洲第一射电望远镜落成

    刊期:2013年第02期

    在风光秀丽的上海佘山脚下,总体性能名列全球第四,亚洲第一的上海65米射电望远镜正式落成。

  • “互联”技术帮助汽车增加功能丰富的消费电子装置

    作者:Mike Gardner 刊期:2013年第02期

    今天的数字嗜好(digital-savy)试驾车者习惯于每周7天每天24小时(24/7)连接互联网,并与同事,雇主,家人和社交网络保持24/7联络。

  • 哪种USB接口适合您的应用

    作者:Dan Harmon 刊期:2013年第02期

    自2007年起,共有数种新的USB版本。本文将讨论在过去的五年时间里这些USB接口是如何在市场中得到部署应用的。

  • 估计电源管理IC的连接线载流能力

    作者:Jitesh Shah 刊期:2013年第02期

    连接线广泛于手连接芯片的引线端子和半导体器件的外部引脚。连接所用导线一般由黄金制成,因为黄金能抵御氧化,并具备很高的导电性,而且用黄金可相对容易地连接IC引线端子和器件引脚。

  • 向复杂时钟设计者致敬

    作者:Billie Johnson 刊期:2013年第02期

    我们可以快速回顾一下基本的时钟理论。时钟信号决定着电路的数字设计性能。

  • 网状网络将PLC网络扩展至数千只电表

    刊期:2013年第02期

    网状网络克服了通信方面的限制。网状网络并不只是将网络节点连接至协调器节点(有时称为集中器),而是将网络中的每个节点与通信范围内的其他全部节点相连接。

  • 平板电脑市场将于2013年超过笔记本电脑市场

    刊期:2013年第02期

    根据NPD Display Search季度移动电脑出货和预测报告Quarterly Mobile PC Shipment and Forecast Report指出,2013年全球平板电脑出货量预计将高达2亿4千万台,

  • 4K液晶电视出货量将超过OLED电视 短期内全球电视市场将持续低成长

    刊期:2013年第02期

    据NPD Display Search报告,以往几年,厂商了3D、智能电视、OLED等技术吸引了行业与消费者关注,我们估计4K×2K(超高分辨率)将是今年热点话题之一。

  • 技术平台的四大考量因素

    刊期:2013年第02期

    概述 长期以来,工程师和科学家们面临种种挑战,需要不断改善现有技术并进行创新。项目从独立的任务,逐渐转变成各种复杂的系统工程,需要能够提供工具、支持和服务的技术平台才能完成。

  • 泰克推出三个用于示波器的安卓应用程序

    刊期:2013年第02期

    泰克公司日前宣布.推出三个在安卓智能手机上使用的新示波器应用程序。这些免费应用程序(现在可从Ooogle Play商店下载)允许用户远程控制和监测其示波器或者随时随地查看和分析波形。

  • 硅片融合和系统设计的未来

    作者:Danny Biran 刊期:2013年第02期

    对于系统设计人员而言,提高集成电路的集成度既是好消息,也带来了新问题。好消息是,在每一硅片新工艺节点,芯片设计人员都能够在一个芯片中封装更多的组件——更多的处理器、加速器和外设控制器。