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H．264将加快EVD的产业化进程

作者：王丽英 刊期：2005年第08期

在青岛举办的国际消费电子展上,EVD技术提供商北京阜国数字技术有限公司与意法半导体公司(ST)签订合作意向书,就下一代基于H.264技术的EVD平台的开发达成合作.

光子技术实现了光纤与硅片的集成

作者：Alix; L．Paultre 刊期：2005年第08期

由半导体开发商Luxtera公司(位于美国加利福尼亚州卡尔斯巴德)推出的CMOS光子技术可提供10Gb/s的光调制速率,从而能够将高速光纤接口与采用工业标准CMOS制造工艺所生产的硅器件集成在一起.通过减少昂贵Ⅲ-V半导体的用量,该技术可为计算机和通信设备OEM制造商提供光纤通信的性能优势,并使成本和设备复杂性显著下降.

片上低温冷却器可对大型物体进行冷却

作者：Richard; Comerford 刊期：2005年第08期

位于美国科罗拉多州玻尔得的美国国家理工学院(National Institute of Technology,NIST)的研究人员开发成功一种片上"致冷器",可将大型物体冷却至mK(绝对温度)级.这种采用普通平版印刷方法制造的冷却器件可被用来对半导体缺陷分析仪和天体研究测量仪表中所使用的低温X射线传感器进行冷却.

对Ada语言的修订强化了其编程能力

作者：Jim; Harrison 刊期：2005年第08期

Ada编程语言的一次重大修订正在国际标准化组织的监督之下进行,修订版于6月在英国约克召开的Ada欧洲会议上公布,并有望在今年年底得到正式批准.新版本的两个积极推进者--AdaCore(位于美国纽约州纽约市)和CodeSourcery(位于美国加利福尼亚州Granite Bay)已经为制定G++/GNAT Pro Joint Edition(这是首个面向使用Ada和C++编程语言的本机及嵌入式应...

燃料电池2005年年会探讨业界的最新发展

作者：Alix; L; Paultre 刊期：2005年第08期

2005年6月7日至8日在美国明尼苏达州明尼阿波利斯Hyatt RegencyMinneapolis举行的燃料电池2005年年会(Fuel Cell 2005)*对于那些有兴趣学习和应用燃料电池技术的人们来说是第二次年会.此次为期两天的会议为OEM制造商、设计师、工程师和集成商提供了一个研讨燃料电池、元件、材料以及系统集成方面最新性能的互动式论坛.

IMS（国际微波研讨会）展出众多微波部件

作者：Ralph; Raiola; Christina; Nickolas 刊期：2005年第08期

IEEE的MTT-S 2005国际微波研讨会于6月12日至17日在美国加利福尼亚州长滩的长滩会议中心举行,共有500多家参展厂商展出了最新的微波元件和器件.*本次研讨会还举办了技术交流会、短训班以及颁奖宴会.

电源、DFM和系统级设计成为DAC 2005年年会的焦点

作者：Christina; Nickolas 刊期：2005年第08期

在2005年6月13日至17日于美国加利福尼亚州阿那海姆的阿那海姆会议中心举行的本年度设计自动化大会(DAC)*上讨论的众多主题中,包括了电源、DFM和系统级设计.本年度DAC活动计划的新颖之处在于推出了"无线星期三",与会者借此机会可以参加在展厅举办的、以无线设计为重点的一系列技术研讨会、DAC展示以及专项活动.以下抽取本次DAC上的部分展品介绍...

《今日电子》征稿启事及稿件要求

刊期：2005年第08期

新的环保指令会如何影响您呢？--铅之恋

作者：Glenn; Bassett; Don; Lesem 刊期：2005年第08期

元器件生产商正在生产符合RoHS指令的部件.OEM厂商需要理解其潜在影响。

ADI公司亚洲区总部迁至上海

刊期：2005年第08期

美国模拟器件公司（ADI）于6月28日在上海宣布ADI公司大中国区的设立和新的亚洲区总部在中国上海成立，还任命郑永晖先生为大中国区总裁，负责ADI公司大中国区的运营，领导在北京、上海、深圳、香港和台北的销售和技术支持机构以及设立在北京的设计中心和上海的应用工程中心。新总部设有DSP和手机等业务部门，并为今后几年的发展预留了充足的发...

新标准促进了无铅FPGA的广泛采用

作者：Hyung; Lim 刊期：2005年第08期

无铅器件经过了多年的发展,今年,对这类器件的市场需求将随着2006年7月欧盟有害物质的最后期限和日本环境保护要求的到来而迅速增长.对于许多公司而言,其成熟产品转向无铅化将很难实现较好的投资回报(ROI),迫使他们放弃这类产品.而且,寻找这类成熟产品的替代方案将面临新的挑战.

SoC技术现状及其挑战

作者：李兵; 骆丽 刊期：2005年第08期

当前,在微电子及其应用领域正在发生一场前所未有的变革,这场变革是由片上系统(SoC)技术研究应用和发展引起的.从技术层面看,SoC技术是超大规模集成电路发展的必然趋势和主流,它以超深亚微米VDSM(Very Deep Submicron)工艺和知识产权IP核复用技术为支撑.

IP核互连策略及规范

作者：陈林; 王家兵 刊期：2005年第08期

随着超深亚微米工艺的发展,IC设计能力与工艺能力极大提高,采用SoC(System on Chip)将微处理器、IP核、存储器及各种接口集成在单一芯片上,已成为目前IC设计及嵌入式系统发展的趋势和主流.为减少设计风险、缩短设计周期、更集中于应用实现,设计者越来越多的采用IP核复用.在此推动下,IP核互连技术及片上总线(OnChip Bus)得到迅速发展,反过来它们...

炬力集成将MIPS32核心用于便携式多媒体应用设计

刊期：2005年第08期

珠海炬力集成电路设计有限公司（炬力集成）通过MPS科技（美昔思科技）授权．将采用MIPS324 KEC Pro和MIPS32 M4K Pro核心开发针对便携式数字多媒体应用的下一代系统芯片。

浅析SoC时代的多核DSP产品与关键技术

作者：汪东 刊期：2005年第08期

数字信号处理器(DSP)是对数字信号进行高速实时处理的专用处理器.在当今的数字化的背景下,DSP已经成为电子工业领域增长最迅速的产品之一.据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计和预测报告显示,1996～2005年,全球DSP市场将一直保持稳步增长,2005年的增长率将达34%.因此,全球DSP市场的前景非常广阔,DSP已成为数字通信、智能控制、消费类电子产品...