首页 期刊 机电工程技术 基于Icepak的风门作动器PCB板热分析及优化 【正文】

基于Icepak的风门作动器PCB板热分析及优化

作者:高春伦; 段富海; 关文卿; 吕添喜 大连理工大学机械工程学院; 辽宁大连116023; 兰州万里航空机电有限责任公司; 兰州730070
风门作动器   ansys   icepak   热分析   散热器  

摘要:针对飞机辅助动力装置(APU)风门作动器工作环境温度高、器件功率密度大、容易高温失效的实际问题,研究了其电机驱动PCB板的热分析及优化设计问题。首先基于各器件功率、工作环境、产品热设计等技术要求和风门作动器原理,建立了其PCB板的SolidWorks模型;其次基于ANSYS Icepak软件对PCB板进行散热有限元仿真分析,并根据结果确定通过散热器强化散热措施;最后优化设计了散热器基底与肋片,并比较了优化前后的散热效果。结果表明:在高温密闭环境下,PCB板的热设计与散热优化措施有效,提高了风门作动器可靠性。

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