摘要：针对1 mm钽薄板,在不同间隙下进行了TIG氦弧对接焊试验,利用高速摄像研究了熔池的动态行为。用ANSYS软件分析了工艺参数对温度场、位移场的影响,得出了不同间隙下钽薄板TIG对接焊熔池的三种形成机理。结果表明,δ≤0.108 mm时（δ为对接间隙）,熔池形成过程与无间隙时相同;在0.108 mm〈δ≤0.22mm时,熔池在两对接工件上分别形成并继续向对接间隙处膨胀,当两工件对接面接触瞬间形成熔池;在0.22mm〈δ≤0.35 mm时,工件熔化时依然有很大间隙存在,熔化金属在表面张力作用下收缩成熔滴吸附于倾斜的固液界面上,当重力和电弧力沿倾斜面方向的分量大于表面张力对熔滴的作用时,熔滴沿倾斜面向下流向对接间隙处形成熔池。

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