摘要:主要介绍了电子元器件引线的表面镀层采用纯Sn、Sn-Cu、Sn-Bi、Ni/Pd和Ni/Pd/Au五种无铅镀层的发展,分析了各自的优缺点,着重讨论了无铅镀层的表面形貌对焊接性的影响,以及无铅镀层与目前钎焊工艺的兼容性,并对无铅镀层的发展和应用进行了展望.
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