摘要：以严酷环境条件下使用的某小型化密封机箱为研究对象,开展热设计优化。对机箱结构散热能力进行计算和测试,表明整机散热量理论上满足要求;但业务板上DSP、FPGA和CPU芯片热量过于集中,超出最高允许温度。对各元器件采取散热措施,在FLOEFD下开展热设计原理研究和模拟仿真,并与实测结果进行对比,表明仿真结果相对误差不超过5%,且各元器件的最高温度均降至最高允许温度以下。理论计算与模拟仿真相结合的热设计方式,能够减少产品设计工作量,降低产品成本,缩短产品研制周期,提高产品可靠性。

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