摘要：随着深亚微米集成电路技术的发展，系统芯片上将集成越来越多的IP核，这些IP核不仅包括为数众多的存储器模块、控制电路模块、时钟电路模块、I／O模块和A／D，D／A模块，还包括很多MCU、MPU和DSP，基于IP核的软硬件协同设计技术已经成为系统芯片发展的必然趋势。软硬件协同设计要求系统功能一部分由硬件实现，而其余部分则由软件实现．系统硬件实现的部分通常是由VHDL、Vetilog等硬件编程语言描述其模型，然后进行仿真验证，最后利用EDA工具综合成门级网表并进行版图级的布局布线，而系统软件实现的部分则通常由C、C＋＋等高级语言描述，并最终由软件编译器编译通过。由于系统芯片软件、硬件采用不同的设计方法和描述语言，这给验证带来了巨大的挑战，传统的软件、硬件分开验证的策略并不适合软硬件协同设计的要求，这就需要软硬件协同验证来解决上述问题。

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