摘要：采用超声波扫描（SAM）、俄歇电子能谱分析技术（AES）、电极粘附力测试和I-V特性测试等方法研究了化学沉积、溅射和真空蒸发三种不同沉积工艺条件下Au／p—CdZnTe接触界面的各种特性。通过实验结果可以看出，化学法沉积的Au电极能形成较好的欧姆接触特性，但其操作工艺不容易控制，电极接触层均匀性较差，在器件使用过程中，容易引起电极的退化；溅射沉积的Au电极有着较好的附着力，但对CdZnTe表面的损伤较大，欧姆接触特性较差；真空蒸发法沉积的Au电极，有着较好的欧姆接触特性，且其电极接触层也较为均匀，只是电极附着力相对较小，但可以通过合适的退火工艺进行改善。

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