首页 期刊 高技术通讯 基于Innography的铝基复合材料专利分析 【正文】

基于Innography的铝基复合材料专利分析

作者:李秾; 郑彦宁; 傅俊英; 梁琴琴; 袁芳 中国科学技术信息研究所; 北京100038
innography   专利分析  

摘要:铝基复合材料(AMC)广泛应用于航空航天、汽车、电子和机械制造等领域。基于Innography分析平台收录的铝基复合材料相关专利数据,从专利申请和授权的年度趋势、发明人所在地、专利申请地、专利分类体系分布以及专利权人的角度,结合产业信息,分析了铝基复合材料专利的整体产出、重点技术领域以及研发机构情况等。研究表明,全球铝基复合材料研究始于20世纪60年代末,随着中国对该领域研发与知识产权重视程度的提高,铝基复合材料相关专利申请数量自2011年起开始快速上升,但在该领域缺少龙头企业,相关研发以大学和科研院所为主,尚需培育其市场需求。

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