首页 期刊 电子世界 基于MBD的三维装配信息系统的设计开发 【正文】

基于MBD的三维装配信息系统的设计开发

作者:张嘉易; 许世璞; 郝永平; 陆英俊; 郭明春 沈阳理工大学机械工程学院
二次开发技术   信息系统   三维装配   mbd   设计  

摘要:为了提高产品装配的效率,实现工艺数据及时、准确的表达和装配信息的数字化管理,开展了基于MBD技术的三维装配信息系统的设计开发。根据装配二维图纸所包含信息,结合三维建模装配工艺规程,设计搭建了装配信息MBD模型框架。通过UG二次开发技术、MBD技术,设计开发了MBD装配信息系统,实现了零部件三维标注下基本信息的自动提取以及工艺信息的检索、关联各零部件的装配约束。并以某型号箭引设计为例,验证了系统的有效性。

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