首页 期刊 电子技术与软件工程 基于六西格玛方法的SMT回流焊产品质量控制 【正文】

基于六西格玛方法的SMT回流焊产品质量控制

作者:吕莉 捷普电子(无锡)有限公司; 江苏省无锡市214028
六西格玛方法   smt回流焊   产品质量控制  

摘要:本文主要是从SMT技术的基本情况分析入手,重点介绍了六西格玛方法在控制SMT回流焊产品质量方面的作用和实际控制措施,为全面有效提升SMT回流焊产品的总体质量效果,提供良好借鉴和参考。

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