杂志简介:《电子测试》杂志经新闻出版总署批准,自1994年创刊,国内刊号为11-3927/TN,是一本综合性较强的工业期刊。该刊是一份半月刊,致力于发表工业领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:设计与研发、理论与算法、网络与信息工程、测试工具与解决方案、科技论坛
刊期:2004年第10期
刊期:2004年第10期
刊期:2004年第10期
刊期:2004年第10期
刊期:2004年第10期
作者:李书齐 刊期:2004年第10期
半导体的景气自去年底回升之后,多家半导体制造厂纷纷调高资本支出,使半导体设备接单转强.好景延续不到一年,多家市调机构纷纷发出警讯,断言半导体景气因库存疑虑未消,增长后继无力.然而半导体设备龙头应用材料却于量近消息,坚信这波繁荣可维持到2005年.半导体的春燕到底会不会留下来,成为近来备受关注的话题.
作者:叶同成 刊期:2004年第10期
随着半导体景气的复苏,半导体制造大厂纷纷扩大资本支出添购设备,以求能在下一代的竞争中击败对手.其中,和半导体厂资本支出波动幅度最息息相关的就是设备制造商.1980~2000年全球半导体资本支出年复合增长率为14.6%,同时间半导体设备增长率为1 4.3%,由此可见设备制造的景气几乎是伴随半导体制造大厂的资本支出情况而上下起伏.
作者:黄茂业 刊期:2004年第10期
随着器件的关键尺寸(Critical Dimension)愈来愈小及导线层数的急剧增加,电阻/电容时间延迟(RC Time Delay)将严重影响整体电路的运行速度.为了改善随着金属联机线宽缩小所造成的时间延迟以及电子迁移可靠性问题,选择比铝合金更低的电阻率与更高的抗电子迁移破坏能力的铜导线材料,替换原来的铝合金金属是必要的.
作者:杨雅岚 刊期:2004年第10期
受到半导体景气衰退影响,全球封装厂产能利用率自2000年的高点一路下滑,许多IDM厂开始停止后段封测产能的扩充,然而由于产品的设计仍持续向高效能方向演进,因此对于高端封装技术的需求持续提升.为应对IDM发出的高端封装订单,专业封装厂在倒装芯片、堆栈与系统化封装上大举加码,整体产能利用率也维持在9成的高水平.
作者:宫丽华 刊期:2004年第10期
"第十届华南国际电子生产设备置微电子工业展"(NepconSouthChina)2004年8月30日~9月2日在深圳中国国际高新技术成果交易会展览中心隆重举行.在过去的9年中,NEPCON展会已经发展成为电子制造行业中极为重要的盛会,本届1.4万平方米的展示面积刷新了历届记录,比上届增长60%.
作者:劲军 刊期:2004年第10期
截至2004年上半年,全球一共有14家运营商采用gpsOne定位技术提供精确定位服务,其中包括美国Verizon和Sprint、日本NTTDoCoMo(网络辅助GPS)和KDDI及韩国SKT和KTF等运营商.终端产品超过100种,终端销量超过5000万.在中国,已有二十几款gpsOne终端产品面世,包括适合老人和儿童使用的特殊终端,各种应用正在不断涌现.
作者:童仪展 刊期:2004年第10期
电影"全民公敌"(Enemy of the state)里让男主角无所遁形的定位追踪系统已出现在我们的身边.以前应用于军事、商用等范围的GPS,如今则利用手持式装置创建起进军消费性领域的堡垒,其影响力更随着PDA、手机等电子产品的置入而更加扩大.如今,随着消费性产品扩增市场的威力,GPS的名声就和它的精准定位能力一样,已无人不知、无所不在!
作者:RoertKollman; JohnBetten 刊期:2004年第10期
从低电压输入生成较高的电压,比较流行的做法是采用升压电源.但随着电源所需功率的不断增大,常常会使回路产生无法承受的电流压力.本文将通过构建设计功率为250 W的传统升压转换器和升压性能更佳的交错式升压转换器的原型,介绍交错式升压(interleaved boost)方法如何大幅降低电路压力.
作者:陈乃塘 刊期:2004年第10期
就是人类社会每一个人都具有一个身份辨识的机制一样,要具体成功地实现即插即用,就必须能够知道、检测出连接到接口上的装置.
作者:陈乃塘 刊期:2004年第10期
PCI Express 电源管理的终级目标,自然就是做好省电的控制,并在不使用时就进入休眠或中止模式,一旦要回复过来,也必须通过唤醒(Wake)的过程.