摘要:针对交流接触器发热问题,用Icepak软件建立了三维有限元数值模拟分析模型。研究了交流接触器在功率损耗的情况下,受热载荷作用时的温度分布和热应力分布,并对不同参数下进行温度和热应力的模拟。
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