首页 期刊 电工材料 基于HALCON的铆钉型电触头用银镍线材金相分析方法 【正文】

基于HALCON的铆钉型电触头用银镍线材金相分析方法

作者:杨根涛; 颜文龙; 张健 宁波汉博贵金属合金有限公司; 浙江宁波315221
halcon   电触头   银镍   金相   灰度共生矩阵  

摘要:通过数字成像与图像识别技术,提出一种分析铆钉型电触头用银镍线材金相的方法。使用HALCON软件对金相图像进行运算处理,提取图像的灰度共生矩阵并计算矩阵的特征值,用于评价银镍线材的金相结构。介绍了该方法所涉及到的HALCON主要算子以及推荐参数值。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅