摘要：<正> 日本SDK公司(Showa Denko k.k.)近日在俄罗斯研制出一种六氟-1,3-丁二烯(C4F6)干蚀刻气体,可对90nm甚至更窄宽度的线路进行干蚀刻(dry etching)。碳氟化合物气体广泛用于二氧化硅膜的制造工艺,目前采用八氟环丁烷(C4F8)蚀刻
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