首页 期刊 半导体信息 日本GaN基器件研究进展 【正文】

日本GaN基器件研究进展

作者:陈裕权
gan   器件研究   电气公司   德岛大学   应用物理学  

摘要:<正> 在2003年8月底举行的日本应用物理学会秋季会议上,日本的一些知名公司和大学报告了其最新GaN基器件研究概况。三菱电气公司描述了用5分钟600℃快速热退火来减小AlGaN/GaN HEMT器件的肖特基栅泄漏。最大漏电流为1A/mm,gm为140mS/mm的HEMT的关断电压由105V提高到178V。德岛大学的一个研究小组报告了他们

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