摘要：导热电子灌封胶 CN102 942 895（2013-02-27）。该灌封胶按m（A）∶m（B）=100∶（90~110）比例组成,其中A组分（以质量分数计）由导热阻燃粉体39.2%~79.6%、调色剂0.8~2.0%、硅烷偶联剂0.4~1.0%、液体硅油16.2%~43.8%和硅烷交联剂3.0%~14.5%等组成,B组分由导热阻燃粉体39.2%~79.6%、液体硅油18.0%~57.8%、硅烷偶联剂0.2%~1.0%、调色剂1.0%~2.0%和催化剂0.04%~1.0%等组成。

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