首页 期刊 印制电路信息 钻孔钉头问题改善分析 【正文】

钻孔钉头问题改善分析

作者:杨建军 王雪涛 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
钉头   正交试验   热效应   改善  

摘要:文章通过正交试验对钻孔制程中可能发生钉头的生产条件进行了综合验证分析,结果发现,钻孔过程中的热效应是导致钉头产生的主要原因。在此基础上,提出控制钉头的相关措施,结合通过生产跟进进一步确保改善措施的可行性与有效性。

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