摘要：1 前言 今后的封装用基板将向更高速化发展,电路图形有进一步增加集成度的倾向.表1是今后对封装基板用干膜技术发展趋势预测.2004年封装设计是20um的线宽/间距,到2007年以后的设计线宽/间距将是15um,并能达到批量生产的水平.另外,考虑到电路阻抗和趋肤效应(skin effect)等的影响,可以预测到2009年以后,将会要求电路导线的外表面必须平滑.

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