首页 期刊 图书情报导刊 集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析 【正文】

集成电路设计产业产品创新趋势研究——国际片上系统(SOC)IP核发展现状及对策分析

作者:陈银燕; 朱樟明 西安电子科技大学人文学院,陕西西安,710071; 西安电子科技大学微电子研究所,陕西西安,710071
集成电路   片上系统   ip核  

摘要:基于国际集成电路设计产业的分析,系统阐述了国际SOCIP核的发展状况,指出SOC设计将是集成电路设计企业技术创新的发展方向。提出了一些国际SOCIP核发展的对策,包括口核标准化、SOC技术平台开发及加强与Foundry的合作。

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