Soldering & Surface Mount Technology杂志主要接收哪些类型的文章？

《Soldering & Surface Mount Technology》杂志主要接收以下类型的文章：

工程技术-材料科学：综合领域的研究‌：文章内容涵盖材料科学：综合领域的最新研究成果、技术革新和学术动态。

高质量学术论文‌：杂志对文章质量要求较高，通常接收具有创新性和学术价值的研究成果。

投稿要求

内容要求：投稿的文章应涵盖材料科学的关键主题，提供最新的研究进展和学术动态。

格式要求：投稿者需要遵循《Soldering & Surface Mount Technology》杂志的投稿要求和格式规范，包括文章结构、引用格式等。

其他信息

《Soldering & Surface Mount Technology》杂志出版周期：Quarterly，出版地区：ENGLAND，语言：English。

该杂志属于中科院分区中大类学科材料科学领域的3区，小类学科ENGINEERING, MANUFACTURING工程：制造领域的4区。小类学科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气领域的4区。小类学科MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学：综合领域的4区。小类学科METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程领域的3区。

投稿咨询

在JCR分区中为Q2（ 按JCI指标学科分区在学科为ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收录子集：，位于Q3区，排名229 / 369，百分位38.1ENGINEERING, MANUFACTURING，收录子集：，位于Q4区，排名58 / 71，百分位19MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收录子集：，位于Q3区，排名348 / 472，百分位26.4METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING，收录子集：，位于Q2区，排名41 / 97，百分位58.2ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收录子集：，位于Q3区，排名243 / 371，百分位34.64ENGINEERING, MANUFACTURING，收录子集：，位于Q4区，排名54 / 71，百分位24.65MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收录子集：，位于Q3区，排名319 / 473，百分位32.66METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING，收录子集：，位于Q2区，排名43 / 97，百分位56.19 按JCI指标学科分区在学科为ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收录子集：，位于Q3区，排名240 / 368，百分位34.9ENGINEERING, MANUFACTURING，收录子集：，位于Q4区，排名59 / 71，百分位17.6MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收录子集：，位于Q4区，排名349 / 461，百分位24.4METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING，收录子集：，位于Q2区，排名47 / 97，百分位52.1ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收录子集：，位于Q3区，排名247 / 368，百分位33.02ENGINEERING, MANUFACTURING，收录子集：，位于Q4区，排名54 / 71，百分位24.65MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收录子集：，位于Q3区，排名310 / 463，百分位33.15METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING，收录子集：，位于Q2区，排名44 / 97，百分位55.15 ）。

目前是未开放获取期刊（OA） ，审稿周期预计为：平均审稿速度为>12周，或约稿 ，影响因子指数2.2。

该杂志创刊至今，在材料科学-工程：制造领域，影响力非凡，对来稿文章质量要求很高，稿件投稿过审难度很大，刊登文章的学术水平和编辑质量在同类杂志中均名列前茅。如果你想在该杂志上发表论文，你可以向编辑部提交文章，但文章必须具有重要意义并代表该领域专业的发展。我们欢迎广大同领域的研究者提交投稿。

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