Soldering & Surface Mount Technology杂志在JCR分区中排名情况如何?

来源:发表之家网整理 2026-07-07 12:05:56

根据最新信息《Soldering & Surface Mount Technology》期刊在JCR分区中的排名如下:

按JCI指标学科分区在学科为ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,收录子集:,位于Q3区,排名229 / 369,百分位38.1ENGINEERING, MANUFACTURING,收录子集:,位于Q4区,排名58 / 71,百分位19MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY,收录子集:,位于Q3区,排名348 / 472,百分位26.4METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING,收录子集:,位于Q2区,排名41 / 97,百分位58.2ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,收录子集:,位于Q3区,排名243 / 371,百分位34.64ENGINEERING, MANUFACTURING,收录子集:,位于Q4区,排名54 / 71,百分位24.65MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY,收录子集:,位于Q3区,排名319 / 473,百分位32.66METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING,收录子集:,位于Q2区,排名43 / 97,百分位56.19按JCI指标学科分区在学科为ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,收录子集:,位于Q3区,排名240 / 368,百分位34.9ENGINEERING, MANUFACTURING,收录子集:,位于Q4区,排名59 / 71,百分位17.6MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY,收录子集:,位于Q4区,排名349 / 461,百分位24.4METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING,收录子集:,位于Q2区,排名47 / 97,百分位52.1ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,收录子集:,位于Q3区,排名247 / 368,百分位33.02ENGINEERING, MANUFACTURING,收录子集:,位于Q4区,排名54 / 71,百分位24.65MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY,收录子集:,位于Q3区,排名310 / 463,百分位33.15METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING,收录子集:,位于Q2区,排名44 / 97,百分位55.15。

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Soldering & Surface Mount Technology 杂志JCR分区

2025-2026年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 229 / 369

38.1

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 58 / 71

19

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 348 / 472

26.4

学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 41 / 97

58.2

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 243 / 371

34.64

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 71

24.65

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 319 / 473

32.66

学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 97

56.19

2024-2025年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 240 / 368

34.9

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 59 / 71

17.6

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 349 / 461

24.4

学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 47 / 97

52.1

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 247 / 368

33.02

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 71

24.65

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 310 / 463

33.15

学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 44 / 97

55.15

2023-2024年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352

35.7

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438

26.8

学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90

56.1

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354

29.8

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.32

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438

30.25

学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91

53.3

这表明该刊在工程:制造领域具有较高的学术影响力和认可度。此外,该刊创刊时间:1981年,影响因子:2.2,出版周期:Quarterly、出版商:Emerald Group Publishing Ltd.以及收录情况等信息也为其学术影响力提供了有力支持。

影响因子趋势图

影响因子:是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据,现已成为国际上通用的期刊评价指标,不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标,而且也是测度期刊的学术水平,乃至论文质量的重要指标。

声明:以上信息摘自网络公开资料,如有不准确,请联系我们。

Soldering & Surface Mount Technology

影响因子:2.2

大类学科:材料科学

中科院:3区