摘要:本文阐述了电路板回流焊接的实时监控系统,对影响电路板焊接可靠性的工艺因素:温度、链速、风速、轨道振动、轨道形变等进行剖析,通过先进监控技术实现离线监控解决方案及智能在线实时监控的解决方案,实现回流焊接工艺的最优方案,保证了电路板回流焊接的质量。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
热门期刊服务
相关文章
影响因子:0.53
期刊级别:省级期刊
发行周期:旬刊
期刊在线咨询,1-3天快速下单!
查看更多>
超1000杂志,价格优惠,正版保障!
一站式期刊推荐服务,客服一对一跟踪服务!