摘要：采用激光作为热源对电路板端子进行焊接,在激光聚焦头与电路板之间添加自动送丝机构,对电路板焊盘处进行自动送丝处理。阐述了设备总体结构、自动送丝机构、钎焊工艺流程及实际焊接效果。其中,钎焊工艺流程包括电路板预热处理、自动送丝、锡丝形成液滴、锡滴冷却和形成钎焊接头的过程;重点比较研究了预热和非预热处理的钎焊效果。结果表明,经预热处理焊锡液滴刚好覆盖焊盘,焊点圆滑饱满,无明显缺口,无脱落现象,效果更好。

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