首页 期刊 高分子学报 低黏度含硅芳炔树脂的材料基因组设计及理论模拟验证 【正文】

低黏度含硅芳炔树脂的材料基因组设计及理论模拟验证

作者:周恩斌; 王立权; 林嘉平; 朱峻立; 杜磊; 邓诗峰; 顾佳斌; 张良顺 华东理工大学材料科学与工程学院上海市先进聚合物重点实验室; 上海200237
材料基因组   分子动力学   分子连接指数   含硅芳炔树脂   共混改性  

摘要:构建了一种材料基因组方法,并运用该方法设计筛选出了一类符合低黏度特性的含硅芳炔树脂.首先,将含硅芳炔树脂中的含硅基团作为"基因",设计了一系列新型树脂,并通过分子连接指数法计算黏度和热分解温度等,筛选得到了两类黏度低且热性能良好的树脂.然后,利用分子动力学方法研究了其流变性能和热性能,验证了设计结果.在此基础上,将优选树脂作为共混物,用以改善硅氢芳炔树脂的加工性能,并研究了共混体系的黏度、热性能和力学性能.

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