首页 期刊 电子元件与材料 应用石墨片导热层压封装COB LED光源及其热性能 【正文】

应用石墨片导热层压封装COB LED光源及其热性能

作者:高向明; 李金泰; 许旺豪; 苑进社 重庆师范大学物理与电子工程学院; 重庆401331; 光电功能材料重庆市重点实验室; 重庆401331
cob   led光源   石墨导热片   层压封装   热性能  

摘要:研究了加石墨片导热层的层压封装COB LED光源的热性能和水下环境运行的可靠性。采用COB技术制备了COB LED光源,并在COB LED光源和平面铝基板散热器之间加石墨片进行真空层压封装,然后对层压封装的COB LED光源模组进行了光谱和热性能实验。在900 mA恒流驱动条件下,测得COB LED光源的电压温度系数为-0.3 mV/K;对石墨片导热层层压封装的COB LED光源模组和未加石墨片的模组在水温25℃水环境下进行了运行对比实验,结果发现运行结温分别为49.28℃和63.67℃。实验结果表明,层压封装COB LED光源用石墨片导热层能有效降低运行结温,并适合在常温水下照明应用。

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