首页 期刊 电子与封装 小型化高隔离三频微带合路器设计 【正文】

小型化高隔离三频微带合路器设计

作者:吴士杰 中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072
合路器   匹配   谐振器   谐波响应  

摘要:设计了一种可以为不同阵列天线系统进行合路的微带三频合路器。它由分布式输入耦合线、输出馈线、谐振器和同频合路器组成。该合路器不需要匹配电路,因此可以减小尺寸,实现小型化需求。微带型谐振器因为会产生谐波,所以将微带谐振器放在输入输出馈线的合适位置以抑制谐波响应,从而提高合路器的隔离度。

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