摘要:高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断诵现。X—ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。
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