摘要：废旧电路板上元器件与线路板的解锡脱离是电路板资源化的关键。分析了国内外手工、机械、加热和化学4种解锡技术的发展,对可行的加热解锡和机械拆卸组合的工艺技术进行研究分析,提出了废旧电路板元器件解锡技术的研究方向和重点。

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