真空电子技术

真空电子技术杂志 部级期刊

Vacuum Electronics

杂志简介:《真空电子技术》杂志经新闻出版总署批准,自1959年创刊,国内刊号为11-2485/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:综述、空间电推进专辑、理论与设计、工艺研究、整管研制

主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:北京真空电子技术研究所
国际刊号:1002-8935
国内刊号:11-2485/TN
创刊时间:1959
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.32
复合影响因子:0.25
总发文量:1232
总被引量:2963
H指数:17
引用半衰期:4.0217
立即指数:0.0079
期刊他引率:0.8462
平均引文率:6.4524
  • SiC-AlN复相陶瓷材料的无压烧结和导热性能

    作者:张景贤 江东亮 姚秀敏 陈忠明 刘学建 黄政仁 杨建 李晓云 丘泰 刊期:2014年第05期

    采用无压烧结工艺制备了SiC-A1N复相陶瓷材料,采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜和激光导热仪对材料的晶相、微结构和导热性能进行了综合研究。实验发现,烧结体的密度和AIN的添加量有关。在AIN添加量低于10%(质量比)时,烧结体的相对密度随着A1N含量的升高而升高。在添加量高于10%时,A1N的添加对于烧结不利。复相陶瓷的热导率随着AIN含量的...

  • 陶瓷高价反离子直接凝固注模成型工艺

    作者:杨金龙 许杰 渠亚男 干科 张笑妍 席小庆 刊期:2014年第05期

    陶瓷高价反离子直接凝固注模成型工艺是一种新的陶瓷胶态成型方法,其结合了直接凝固注模成型与经典胶体理论。本文系统阐述了陶瓷高价反离子直接凝固注模成型的理论基础、学术思想、实现方法及性能。最后根据该工艺目前的发展情况提出了今后研究的重点方向。

  • 昆山国力真空电器有限公司

    刊期:2014年第05期

    昆山国力真空电器有限公司地处江苏省昆山市开发区。该地区资源聚集,交通十分便捷。公司研发、生产、销售陶瓷高压真空继电器、陶瓷高压真空电容器、陶瓷真空开关管、直流接触器、真空交流接触器、大功率氢闸流管、高功率磁控管和触发管等电真空元器件及电器,产品用于煤矿、军事、航天(空)、广播通讯、新能源(包括汽车)、冶金、电力、医疗...

  • MPCVD金刚石膜沉积技术及金刚石膜材料在微波电真空器件中的应用

    作者:唐伟忠 丁明清 李莉 冯进军 刊期:2014年第05期

    金刚石膜是一种集众多优异性能于一身的新材料,尤其是其热导率高、绝缘性能好以及微波介电损耗低等特点,使金刚石膜在微波电真空器件领域有着重要的应用前景。目前,以微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)方法制备高品质金刚石膜的技术已趋向成熟。本文将针对微波电真空器件这一应用背景,简要介绍国内外高品质金刚石膜MPCVD沉积技术的发展现状...

  • 功率模块用陶瓷覆铜基板研究进展

    作者:赵东亮 高岭 刊期:2014年第05期

    绝缘栅双极晶体管(IGBT)是电力电子领域中最重要的大功率器件,大规模应用于电动汽车、电力机车等领域。陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性,又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能,是IGBT功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。本文介绍了陶瓷覆铜板中陶瓷基板材料和覆铜技术的研究现状,并展望...

  • Y2O3含量对热压烧结AIN-玻璃碳复相材料性能的影响

    作者:陆万泽 李晓云 丘泰 袁文杰 刊期:2014年第05期

    采用热压烧结工艺,以氮化铝和玻璃碳为原料、Y2O3作烧结助剂,在氮气氛下烧结制备AIN一玻璃碳复相材料。研究了烧结助剂含量对复相材料的烧结性能、相组成、显微结构、力学性能以及热导率的影响。结果表明:随着Y2O3含量的增加,试样的体积密度逐渐增大,气孔率稍微减小。Y2O3与A1N表面的Al2O3反应生成Y3A13O12,且生成的Y3Al5O12进一步与Y2O3...

  • 不需激活复合型常温吸气剂技术

    作者:薛函迎 柴云川 王浏杰 郭卫斌 刊期:2014年第05期

    本文介绍几种用于常温、102~10-2Pa真空度条件下以及气体纯化领域的吸气剂。这些吸气剂具有不需要激活,在空气中有一定稳定性,在中低真空环境中吸气容量大等特点。这些吸气剂技术有别于常用的传统蒸散型钡吸气剂和非蒸散型吸气剂(需要一定的激活条件)。在某些特殊的无激活条件的真空领域,利用多种吸气剂技术组合,有效吸收多种或定向吸收...

  • 成型工艺对高介薄型单层陶瓷电容器电阻性能影响

    作者:黎俊宇 钟朝位 张旭 刊期:2014年第05期

    采用流延和轧膜成型两种工艺制作了尺寸为38.1mm×38.1mm×0.15mm,介电常数为25000左右的单层微波电容用陶瓷介质基片。系统对比了两种不同成型工艺对该基片的显微结构和电阻性能的影响规律。实验结果表明.轧膜成型制备出的电容器样品的绝缘电阻偏压特性和温度特性均优于流延成型工艺制得的样品,而且在各个温度下的介电损耗低于流延成型工艺制...

  • 无压烧结AIN(Y2O3)陶瓷热导率的温度关系

    作者:袁文杰 李晓云 丘泰 陆万泽 刊期:2014年第05期

    本实验采用无压烧结技术,以Y2O3为烧结助剂制备AIN陶瓷。闪光法测试A1N陶瓷在室温到300℃的温度关系。结果表明:在25~300℃,A1N陶瓷热导率随温度升高而降低;热导率较高的A1N试样热扩散系数和热导率随测试温度升高而下降得更快;Y2O3添加量对A1N陶瓷热扩散系数和热导率随测试温度升高而下降的整体趋势影响不大。

  • 盐添加物对溶液燃烧—碳热还原制备AlN的影响

    作者:吴昊阳 秦明礼 曲选辉 刊期:2014年第05期

    采用溶液燃烧合成—碳热还原法制备了A1N粉末,研究了NaCI、NaF添加物对制备的前驱物、氮化过程及A1N粉末形貌的影响。结果表明:在溶液中分别添加一定量的NaCl和NaF,均能够得到厚度较薄的片状前驱物;添加NaF制备的前驱物在1500℃通氮气煅烧2h完全氮化时,能够得到尺寸分布均匀、更为蓬松、分散的A1N粉末;此外NaCl、NaF的添加不仅影响了AIN的...

  • 有机载体与陶瓷金属化技术

    作者:高陇桥 刊期:2014年第05期

    本文叙述了陶瓷金属化技术是厚膜工艺中重要的一支,指出有机载体在陶瓷金属化中的重要地位。强调在载体中应添加多品种、沸点各异的溶剂和少量触变剂等组分的必要性。

  • 真空焊接模具用可加工陶瓷的研制

    作者:张洪波 旷峰华 任瑞康 徐磊 李自金 任佳乐 彭建中 胡利明 刊期:2014年第05期

    可加工氟金云母陶瓷很难烧结致密;真空状态下,作为焊接模具在900℃左右常常出现鼓泡、真空放气现象,严重影响焊接制品的质量;在原有实验基础上,通过优化工艺,制备出高致密的可加工陶瓷,解决了鼓泡、真空放气问题。

  • 无磁蒙乃尔材料漏气原因分析

    作者:刘燕文 朱虹 陆玉新 田宏 赵丽 谷兵 方荣 刊期:2014年第05期

    微波真空电子器件广泛应用于雷达、卫星通信、电子加速器等方面。蒙乃尔材料也称镍一铜合金,其常被应用于微波真空电子器件,其性能好坏将直接影响微波源的可靠性和寿命。但在用银铜焊料对蒙乃尔材料进行钎焊封接时经常会发生漏气现象,直接给应用者造成损失。针对这一现象做了一系列的试验,并结合相关的理论知识对此现象进行了详细的分析,从...

  • “开桶即用”特高温陶瓷金属化专用钨及其复合粉的开发

    作者:周增林 李艳 惠志林 林晨光 刊期:2014年第05期

    本文采用钨酸铵改性一热解一氢气还原一精细加工的工艺,制备了“开桶即用”特高温陶瓷金属化专用钨及w-Y2O3复合粉。改性后钨酸铵颗粒的费氏粒度为2.5μm,较改性前减小了超过一个数量级,且颗粒呈空心薄壁球形,该结构保证了钨粉形核、长大环境的高度一致,使粒度超细且高度均匀。在此基础上制备的w-Y2O3。复合粉中,絮状、纳米尺度的Y2O3较为...

  • 真空电子器件用氧化铝陶瓷显微结构的研究

    作者:何晓梅 王晓宁 江树儒 刊期:2014年第05期

    对真空电子器件用氧化铝陶瓷显微结构进行研究,着重对显微结构与化学成分、工艺、性能的关系以及显微缺陷对性能的影响展开讨论,并提出了自己的一些看法。