真空电子技术杂志 部级期刊
Vacuum Electronics
杂志简介：《真空电子技术》杂志经新闻出版总署批准，自1959年创刊，国内刊号为11-2485/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、空间电推进专辑、理论与设计、工艺研究、整管研制
杂志简介：《真空电子技术》杂志经新闻出版总署批准，自1959年创刊，国内刊号为11-2485/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、空间电推进专辑、理论与设计、工艺研究、整管研制
作者：高陇桥 刊期：2012年第04期
叙述了陶瓷金属化技术的沿革和Mo粉在金属化组分中的重要性。综述了目前Mo粉存在的主要问题和改进建议。最后,介绍了本行业Mo粉的几种测试方法及其相互比较。
作者：周增林 惠志林 李艳 林晨光 李景勋 张美玲 光伟 黄浩 吴春荣 高陇桥 刊期：2012年第04期
分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,金属化层及界面组织,金属化层的封接强度和气密性。物理性能测试结果表明,新工艺处理钼粉的松装密度明显提高,氧...
作者：田志英 黄亦工 张巨先 刊期：2012年第04期
采用活化Mo-Mn法对镁铝尖晶石陶瓷进行了金属化封接实验,并通过对镁铝尖晶石陶瓷金属化层的显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中分布情况的分析,探讨了镁铝尖晶石陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现,镁铝尖晶石瓷的金属化机理与目前较成熟的95%氧化铝瓷的金属化机理存在很大不同。镁铝尖晶石瓷金属化时,Mn元素沿晶界实现固相扩散迁移,固溶...
作者：刘慧卿 程建 黄亦工 刘征 刊期：2012年第04期
通过对陶瓷电镀件进行不同温度的热处理后,分别用Cu、Ag和AgCu28焊料与可伐和无氧铜封接。随着热处理温度的提高,发现某些封接件的封接强度及封接界面的显微结构发生了改变。综合各种因素后提出热处理温度不能超过850℃。
作者：程建 刘慧卿 崔颖 韦艳 刊期：2012年第04期
对焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨。发现：用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷/可伐时,因为封接件的断裂模式为大量Mo-Ni分层,所以平均封接强度只有80MPa;用AgCu、PdAgCu焊料焊接陶瓷/可伐时,封接件的断裂模式为Mo-Mo分层或Mo-Ni分层,平均封接强度在100MPa左右;用Ag、Cu焊料焊接陶瓷/可伐时,封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断,...
作者：裴静 高陇桥 刊期：2012年第04期
对氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构进行了研究,对比了涂TiH2后用Ag-Cu焊接和直接用Ti-Ag-Cu合金箔焊接两种方法的焊接界面的微观结构。
刊期：2012年第04期
地址：北京海淀区丰慧中路7号新材料创业大厦A807 邮编：100094 电话：010-58957102／03／04／05 传真：010-58957121 联系人：米泽勤15810864709 E-mail：leyfond_mi@163.com 北京利方达真空技术有限责任公司是从事真空设备制造及真空技术服务的专业高新技术企业,公司致力于真空设备、装置设计制造及真空器件的国际贸易业务,提供真空、光学、镀...
作者：王晓宁 何晓梅 李久安 江树儒 刊期：2012年第04期
采用金相、扫描电镜、能谱等分析手段,对陶瓷-金属封接的严重缺陷——瓷件＂光板＂的产生原因进行了分析、探讨,并提出防止光板缺陷的措施。结果表明：焊料向金属化层的严重渗透以及金属化层玻璃相的缺少,均是导致光板的主要原因。通过改进金属化工艺,保证致密的金属化层显微结构,防止焊料渗透,可以避免光板缺陷。
作者：杨振涛 鲁燕萍 刊期：2012年第04期
介绍了衰减材料的基本原理,国内外MgO-SiC系列复合材料研究和应用现状。
作者：尚阿曼 梁迎春 冯佳伦 张巨先 刊期：2012年第04期
用两种不同颗粒度分布的Al2O3陶瓷粉体进行颗粒级配来制备多孔Al2O3陶瓷。通过分析测试多孔瓷的吸水率、孔径大小及分布、孔洞的形貌等技术指标,研究粉体颗粒级配对多孔Al2O3陶瓷性能的影响。
作者：周立娟 王雅杰 刘永飞 刊期：2012年第04期
4J33可伐材料也称铁-镍-钴合金,由于其具有与无氧铜、陶瓷材料等相近的热膨胀系数,并具有良好的真空钎焊性能,故在真空灭弧室的结构设计中多被采用,但在用银铜焊料对可伐材料进行钎焊封接时经常会发生无法修补的可伐开裂现象,直接给应用者造成损失。针对这一现象做了一系列的试验,并结合相关的理论知识对此现象进行了详细的分析,从结构设计与工...
刊期：2012年第04期
地址：陕西省西安市咸宁西路28号 邮政编码：710049 电话：029--82668659 传真：029—82669555 网址：http：／／www．iped．xjtu．edu．cn／ E—mail：iped@mail．xjtu．edu．cn 联系人：梁志虎 西安交通大学电子物理与器件研究所成立于1987年，是“电子物理与器件国家专项实验室”、“电子物理与器件教育部重点实验室”的依托单位，现有在职科...
作者：张本清 张光明 张春林 牛芳 刊期：2012年第04期
针对干压坯体烧结中常见的瓷件开裂、阴斑、机械性能下降等问题结合实践进行分析,指出干压坯体不同于热压铸坯体的烧结特点,并给出了具体的烧结曲线建议。
作者：梁迎春 刊期：2012年第04期
主要介绍了热压铸成型工艺中的几种缺陷,结合工艺过程,分析了产生缺陷的原因,并提出了相应的改进措施。
刊期：2012年第04期
地址：佛山市顺德区北涪工业园兴业东路1号邮政编码：528311 电话：0757—26326907 传真：0757—26605285 E-mail：wangxianyou@midea．com．cn 联系人：王贤友 广东威特真空电子制造有限公司（简称威特公司）是美的集团下属的中外合资子公司。公司于2001年注册成立，总占地面积6万平方米，总投资额达5亿元人民币。
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